隨著市場不斷發(fā)展，客戶需求越來越高，對產品的質量也在不斷提高，對于我們封頭行業(yè)的一些問題也在逐漸暴露出來，而很多封頭廠大打價格戰(zhàn)，導致質量難以保證，也擾亂了正常的市場秩序。      

   特別是使用范圍廣的橢圓封頭，在一些無壓力的設備上面要求不是太高，可用在一些高壓力的鍋爐設備上面，無論是厚度，材質，都有相對要求的，特別是關于拼接焊縫這塊，因為市場上面的鋼板原材料一般是1500寬，而1200以上的封頭均需要拼接處理。      

   那么封頭需要拼接，可對于拼接的要求呢？您知道嗎？       

其實，關于橢圓封頭拼接的距離應有要求，為大于3δ，且不小于100mm(焊接熱影響區(qū)是個高應力區(qū)，并且在該區(qū)的化學成分會有燒損，拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。    

  兩塊板材拼接時，兩端端口采用倒角傾斜，使兩塊板更加容易焊透。      

  可對于壓力容器封頭焊縫的要求需要探傷檢測處理，所以焊接時更要小心，在使用壓力容器封頭必須要出具壓力容器臨檢證書，無損檢測探傷報告等。    

   所以封頭在拼接焊縫時，一定要特別注意，而且在拼接完成之后，一定要打磨平整，使外觀看上去更美觀。

   橢圓封頭在使用過程中需要檢測哪些問題：    

   封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應用的場合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運輸了，后組焊在一起。拼接的間隔應有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會減薄高應力，拼接時焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接。    

    對于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行超聲波檢測或者射線檢測，合格級別隨設備殼體走。后成型的焊縫檢測級別、比例與設備殼體相同    

   封頭的拼接工藝制造過程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進行無損檢測，如果在沒有成型前做檢測是不對的，這樣不能保證封頭的質量。

封頭部的曲率 設計上的封頭板厚 筒體的板厚為20mm時的封頭設計板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒體板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圓形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒體板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封頭（DHB) R=D 筒體板的板厚×1.54 31mm；

    平 蓋（平板） R= 大 筒體板的板厚的8倍 160mm。